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电路外,产品还广泛应用于功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。先进封装是北方华创最新突破的战略高地,近年来陆续发布了12英寸Qomola HPD30芯片对晶圆(D2W)混合键合设备、Ausip T830高深宽比TSV电镀设备等设备。 盛美上海则在3D先
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发布时间:06:55:05
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